：在光学计算单元内部，那些高热流密度的核心区域，不是试图将热量“传导”出去，而是利用一种特殊设计的“微型压电谐振腔”，将热能直接转化为特定频率的机械振动（声子），然后通过芯片基底与封装外壳的特定声学通道，将这些“声子”像无线电波一样“发射”出去，最终由外部的散热器接收并耗散。
“这是一种‘声子工程’的思路，”散热首席解释道，“绕过电子和声子在材料界面传导的散射损失，直接进行‘热能-机械能’的定向输运。但这需要对芯片的内部结构进行颠覆性 redesign，并且对压电材料的纳米级制备和集成提出了极其苛刻的要求。”
又一个颠覆性的构想！会议室里的气氛变得更加炽热。挑战巨大，但希望的火种已经被点燃。
“双线并进！”何月山果断决策，“秦教授的‘缺陷工程’和散热团队的‘声子散热’，作为A、b两条主攻方向。邓康，你带领架构团队，全力配合‘伏羲’和两个攻坚组，进行芯片布局的快速迭代设计！材料团队，立刻筛选和制备秦教授所需的受控缺陷材料样本！工艺团队，攻克‘声子谐振腔’的纳米级压电集成工艺！”
命令一下，整个星火芯片研发体系如同最精密的机器，轰然开动，进入了极限运转状态。
接下来的日子，“纯白殿堂”失去了昼夜的概念。实验室的灯光永远亮如白昼，走廊里永远回荡着匆忙而疲惫的脚步声。咖啡机和能量饮料以惊人的速度被消耗，休息区的沙发上时常可见和衣而卧、抓紧片刻小憩的工程师。
何月山没有返回自己的办公室，他将指挥前移，直接在研发中心的核心区设置了一个临时工作站。他与团队成员一起分析数据，一起争论技术路线，困了就在旁边的简易床上眯一会儿。他的存在，本身就是一种无声的激励和最强大的凝聚力。
邓康的双眼布满了更深的血丝，他几乎住在了仿真服务器旁边，盯着“伏羲”不断迭代出的新版布局图，协调着光学、电子、散热、封装之间的复杂冲突。
秦振华教授仿佛焕发了第二春，带着他的博士生们泡在超高真空材料制备设备前，一遍又一遍地尝试着各种元素掺杂和退火工艺，试图“雕刻”出那种理想中的、具有特定共振效应的“完美缺陷”。
散热团队则在洁净室和微观加工平台之间穿梭，尝试着将那种比头发丝还要细千倍的压电谐振腔，精准地“种植”在芯片内部预定的热源旁边。
“伏羲”扮演着超级大脑的角色。它同时处理着海量的模拟数据：从量子尺度下的缺陷电子态计算，到纳米级别的热-力-电多物理场耦合模拟，再到整个芯片的系统级性能与可靠性评估。它的推演速度远超人类，不断排除错误的路径，缩小着成功可能性的范围。
过程绝非一帆风顺。
“缺陷工程”的第一次流片验证（小范围试验性流片），引入的缺陷非但没有形成共振，反而如同在光滑的镜面上砸出了无数坑洼，导致光电转换效率进一步暴跌。
“声子散热”的初步集成测试中，微型压电谐振腔在高温下发生了不可逆的极化失效，甚至引发了邻近电路的电磁干扰。
失败的压力如同实质般沉重。有人开始怀疑这些激进路线的可行性，建议回归传统，在现有框架下做更精细的优化，哪怕良率只能提升几个百分点。
在一次深夜的紧急复盘会上，面对再次失败的测试数据，压抑的沉默几乎令人窒息。
何月山站起身，走到会议室前方，目光扫过每一张写满疲惫和挫折的脸。
“我知道大家很累，很煎熬。”他的声音不高，却清晰地传入每个人耳中，“我们也完全可以选择一条更轻松、更‘安全’的路，苟延残喘地提升那可怜的几个百分点良率。”<