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第一千二百五十三章 产业伤痛(2 / 3)

;  有了科研学术人才,有了工厂,有了技术工人,中国的半导体行业直到现在才搭起了架子。

    很多沪市的半导体工业就占领了半壁江山,无论是在研发、还是在量产方面,都处于全国前列。

    后来的无线电十四厂,首家制成POS电路;而无线电十九厂,则和首都东光电工厂并驾齐驱,成为中国IC产业中的南北「两霸」。

    国家整体的芯片半导体技术研发,在当时与国际差距并不是太大,甚至在一些方面略有领先!

    比如英特尔在一九七零年研制出的1KB的DRA,而我国则在一九七五年也研制出来,仅仅比英特尔晚了五年时间。

    而这个时候,三星才进入半导体行业不足一年,台岛的起步,甚至比大陆还要晚,才刚刚起步。

    就算是到了改革开放初期,中科院沪市冶金所开发的离子注入机,甚至出口到了岛国,助力岛国的芯片制造。

    但是这个产业存在一个巨大的问题和隐患,那就是虽然工程技术人员有相当实力,但是巧妇难为无米之炊,用来制造芯片的生产线和装备是引进的,一旦过时了,又该怎么办?

    后来的故事很多人都熟知了,中日邦交恢复正常化之时,我国从岛国全套引进了七条半导体生产线。但设备安装调试完毕后才发现,因制造工艺中的技术问题和软件设计问题无法解决,生产线设备不能发挥作用。

    半导体产业到了这个时候,已经发展成了必须依赖工艺技术,软件设计,半导体生产三者联动的「巨大明珠」,又娇又贵,已经长成了「买不起的样子」。

    国家在芯片半导体产业上投入不均衡的、不充足的弊病,终于暴露了出来。由于在上就投入不充足,落后于别人,导致市场差距随着摩尔定律演进越拉越大。

    一旦代差形成,那就真赶不上了,自行研发不仅不划算,还会耗费很多时间,财力,等到产品出来直接落后好几代,黄花菜都凉了。

    「908」工程,就是活生生的例子。

    前年,受日韩两国先后在存储芯片领域赶超美国的启发,国家决定投资二十多亿到当时市场化运营水平最高、同时具备DRA研发能力的无锡华晶,进行大规模集成电路芯片的研发。

    但是审批节奏慢、工程建设拖拉,直到今年才堪堪投产,而且技术从投产那天就已经落后于竞争对手四五代,眼看是必然要亏损的了。

    好在还有一个成果,那就是贝岭。

    贝岭是八六年规划建设的,当时为了整治微电子行业一放就「散、乱、差」的问题,国家出台了集成电路「七五」行业规划,决定在沪市和首都建设两个微电子基地。

    沪市采取了合资模式,一来方便技术引进,二来也是依托国外产商解决销路。

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